EJOT TSSD®

Podrobnosti k výrobku

Přehled
- Speciálně vyvinutý spojovací prvek a postup pro sendvičové elementy
- Široké spektrum použití
- Obzvláště vhodné pro voštinové struktury
- Vysoké výtažné síly
- Žádná koroze
- Použitelný jako šroubovací komínek nebo přímo jako spojovací prvek

Ke stažení

Čeština

EJOT_TSSD_Flyer_01.23_en.pdf 270 KB

Angličtina

EJOT_TSSD_Flyer_01.23_en.pdf 270 KB

Němčina

EJOT_TSSD_Flyer_01.23_de.pdf 270 KB

Vladimír Žid

Product Manager

vzid@ejot.com
+420 602 344 257

CAD & více na ejot.com

Jednorázovou registrací získáte v této oblasti přístup k CAD datům v různých formátech stejně jako k PDF technických výkresů našich výrobků DELTA PT®, SHEETtracs® a ALtracs® Plus.

Navíc, CAD & více Vám nabízí možnost konstruovat Vaše individuální spoje s pomocí výpočtových programů nebo ověřit jejich proveditelnost pomocí aplikační kontroly. Nadto můžete stahovat nejnovější produktové katalogy, technické publikace a vnitropodnikové normy EJOT.

CAD & more

The EJOT TSSD^® thermal adhesive bonding boss

EJOT TSSD® byl jako produkt vyvinut společně s příslušným spojovacím procesem s cílem spojovat díly, u kterých je jeden (přednostně ten horní) z plastu zpevněného vlákny.
Tato metoda je vhodná jak pro sendvičové elementy s voštinovou a pěnovou strukturou (s různými krycími vrstvami), tak pro CFK a GFK materiály.
Při vlastním upevňování je plastový element (z termoplastu) zapuštěn při definovaných otáčkách a přítlačné síle.

TSSD® APPLICATION CHECK

Pro procesně bezpečnou montáž dílů s plástovou a pěnovou strukturou s různými krycími vrstvami vyvinul EJOT s "TSSD" inovativní produkt včetně spojovací techologie. Pro tento TSSD^® spojovací postup je nyní k dispozici Online-Tool, s jehož pomocí uživatelé spojovací techniky mohou nalézt orientační hodnoty, vycházející z četných pokusů.