EJOT TSSD®

Podrobnosti k výrobku

  • Přehled

    • Speciálně vyvinutý spojovací prvek a postup pro sendvičové elementy
    • Široké spektrum použití
    • Obzvláště vhodné pro voštinové struktury
    • Vysoké výtažné síly
    • Žádná koroze
    • Použitelný jako šroubovací komínek nebo přímo jako spojovací prvek

Vladimír Žid

Product Manager

IND-Teaser-CADundmehr2-EJOT.jpg

CAD & více na ejot.com

Jednorázovou registrací  získáte v této oblasti přístup k CAD datům v různých formátech stejně jako k PDF technických výkresů našich výrobků DELTA PT®, SHEETtracs® a ALtracs® Plus.
Navíc, CAD & více Vám nabízí možnost konstruovat Vaše individuální spoje s pomocí výpočtových programů nebo ověřit jejich proveditelnost pomocí aplikační kontroly. Nadto můžete stahovat nejnovější produktové katalogy, technické publikace a vnitropodnikové normy EJOT.


CAD & more

The EJOT TSSD thermal adhesive bonding boss

EJOT TSSD® byl jako produkt vyvinut společně s příslušným spojovacím procesem s cílem spojovat díly, u kterých je jeden (přednostně ten horní) z plastu zpevněného vlákny.
Tato metoda je vhodná jak pro sendvičové elementy s voštinovou a pěnovou strukturou (s různými krycími vrstvami), tak pro CFK a GFK materiály.
Při vlastním upevňování je plastový element (z termoplastu) zapuštěn při definovaných otáčkách a přítlačné síle.

TSSD® APPLICATION CHECK

Pro procesně bezpečnou montáž dílů s plástovou a pěnovou strukturou s různými krycími vrstvami vyvinul EJOT s "TSSD" inovativní produkt včetně spojovací techologie. Pro tento TSSD® spojovací postup je nyní k dispozici Online-Tool, s jehož pomocí uživatelé spojovací techniky mohou nalézt orientační hodnoty, vycházející z četných pokusů.